-
Obserwuj
-
Gigabyte GeForce GTX 960 WindForce X2 4GB GDDR5 GV-N960OC-4G
…link DVI-I / Dual-link DVI-D / HDMI / DisplayPort Częstotliwość taktowania rdzenia: Boost:1279 MHz/ Base: 1216 MHz…
350 złOSOBA PRYWATNA
Kolejność ofert na liście dopasowujemy do Twoich wyszukiwań. Dowiedz się więcej o sposobach sortowania »
Ogłoszenia
Obserwuj
…link DVI-I / Dual-link DVI-D / HDMI / DisplayPort Częstotliwość taktowania rdzenia: Boost:1279 MHz/ Base: 1216 MHz…
Obserwuj
… Rodzaj chipsetu: Radeon RX 550 Taktowanie rdzenia w trybie boost: 1203 MHz Łączenie kart: CrossFire Kod…
Obserwuj
… Efektywne taktowanie pam.-8100 MHz Taktowanie rdzenia-1594MHz (1809MHz w trybie Boost) Typ chłodzenia-Aktywne…
Obserwuj
…GeForce GTX 960 Taktowanie rdzenia w trybie boost 1253 MHz Łączenie kart SLI Producent: Gigabyte Kod…
Obserwuj
…mm Ilość pamięci RAM 8 GB Rodzaj chipsetu Radeon RX 580 Taktowanie rdzenia w trybie boost 1430 MHz Łączenie kart…
Obserwuj
…Radeon RX 560 Taktowanie rdzenia w trybie boost 1196 MHz Łączenie kart CrossFire Produkt Producent MSI Kod…
Obserwuj
…Radeon RX 560 Taktowanie rdzenia w trybie boost 1196 MHz Łączenie kart CrossFire Produkt Producent MSI Kod…
Obserwuj
… Częstotliwość taktowania rdzenia Base / Boost clock:1020 / 1085 MHz Technologia produkcji 28 nm Częstotliwość taktowania…
Obserwuj
…million Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków: Nie Technologia Intel® Turbo Boost: Nie Technologia Intel…
Obserwuj
…Intel® Turbo Boost : Nie Technologia Intel® Hyper-Threading : Nie Technologia Intel® Virtualization (VT-x) : Nie…
Obserwuj
…°C Wymiary obudowy: 37.5mm x 37.5mm Rozmiar płytki półprzewodnikowej: 135 mm2 Liczba tranzystorów płytki…
Obserwuj
… Wymiary obudowy: 37.5mm x 37.5mm Rozmiar płytki półprzewodnikowej: 135 mm2 Liczba tranzystorów płytki…
Obserwuj
…® Turbo Boost: Nie Technologia Intel® Virtualization (VT-x): Nie Zestaw instrukcji: 32-bit Stany bezczynności: Tak…
Obserwuj
… Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków: No Technologia Intel® Turbo Boost: Nie Technologia Intel® Hyper…
Obserwuj
…‡ Nie Specyfikacja obudowy Obsługiwane gniazda PPGA478 TCASE 68°C Wymiary obudowy 35mm x 35mm Rozmiar płytki…
Obserwuj
…rozwiązań wbudowanych: Nie Obsługiwane gniazda: LGA775 TCASE: 73.3°C Wymiary obudowy: 37.5mm x 37.5mm Rozmiar płytki…
Obserwuj
…rozwiązań wbudowanych: Nie Obsługiwane gniazda: LGA775 TCASE: 73.3°C Wymiary obudowy: 37.5mm x 37.5mm Rozmiar płytki…
Obserwuj
… TCASE 72.4°C Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm Rozmiar płytki półprzewodnikowej 107 mm2 Liczba tranzystorów…
Obserwuj
…3.20 GHz Intel® Turbo Boost Technology 2.0 Frequency‡ 3.20 GHz Processor Base Frequency 2.50 GHz Cache…
Obserwuj
…Xeon X5675 3,06 GHz, przeznaczone do modernizacji tego modelu. To jest Para. Procesory w trybie Turbo Boost osiągają…
Obserwuj
…techniczne pakietu Obsługiwane gniazda LGA775 TCASE B3=62.2°C; G0=71°C Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm…
Obserwuj
…Intel® Turbo Boost ‡ Nie Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ Tak Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡ Nie…
Obserwuj
…1 szt. Obsługiwane biblioteki DirectX 12 OpenGL 4.3 Długość 274 mm Szerokość 136 mm Wysokość 40 mm Asus R9 270X…
Obserwuj
…37.5mmx37.5mm (rPGA988B) Technologie zaawansowane Technologia Intel® Turbo Boost ‡ Nie Intel® vPro…